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未来的先进PCB技术
在近期的一场网络研讨会上，全球IMAPS（国际微电子与封装协会）英国分会及电子和微电子封装工程师分享了关于PCB基板技术发展趋势、研发及未来需求的宝贵知识和经验。这次网络研讨会由英国国家物理实验室的电 ...查看更多
挠性电路设计和加工工艺指南
随着手机、冰箱、汽车和可穿戴医疗设备等各种设备对各种传感器和技术的使用，电路板成为电子产品的基础。在如今的电子产品世界中，只要是带开关的产品都包含了电路板。 ...查看更多
Ventec的营销战略及其新任命的技术大使
在electronica 2018展会上，Ventec International Group的首席运营官Mark Goodwin为我们介绍了他们的营销策略、新任命的技术大使Alun Morgan以及 ...查看更多
华烁深耕小众产品赢得市场——专访华烁科技副总裁范和平
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。 本 ...查看更多
弘信电子拟对子公司弘宇科光电增资9500万元
弘信电子（300657）12月5日公告，公司拟以自有资金对全资子公司厦门弘宇科光电有限公司（以下简称“弘宇科”）增资9500万。 公告显示，为实现公司 ...查看更多
腾辉-KY上市通过 拟明年4月挂牌
台湾证券交易所上市审议委员会近日通过腾辉电子-KY上市申请案，印刷电路板上游基材铜箔基板产业将再添「新兵」，规划明年4月下旬挂牌。 上市柜铜箔基板（CCL）相关厂商去年营收以南亚塑胶居冠，其他依序为 ...查看更多
